亿融配资 AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达

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　　当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350，并将该系列芯片与英伟达做了对比。

　　苏姿丰称，自2年前推出Instinct MI300X，AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列，AMD实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。

　　据介绍，MI350系列包含MI350和MI355亿融配资，两款芯片使用同样的硅片，区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例，该芯片支持最新的数据格式，例如FP4，使用最新的HBM3E内存，内存达288GB，晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325，MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。

　　据苏姿丰介绍，MI350系列的内存容量是英伟达GB200的1.6倍，在多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下，当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens（词元），表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比，客户投资MI355，每美元的投资能多生成40%的tokens。

　　按照规划，AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片，2024年推出MI325X，这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍，通过推出MI300X和MI325，AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署，在过去9个月里，AMD新增了很多Instinct客户。目前，头部的10个AI厂商中，有7家在自家的数据中心使用Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。

　　新推出的MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示，MI355在本月早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示，在MI355之后，AMD已经在深入开发下一代的MI400，MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示，OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作，他期待后续MI450的表现。

　　除了AI芯片，苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于2026年正式面世，使用下一代Instinct MI400系列GPU。

　　AMD在GPU领域是英伟达的主要竞争对手，也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐，加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达，但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度，AMD营业额74亿美元，其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度，英伟达营收441亿美元，其中数据中心收入为391亿美元。

　　苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。

　　苏姿丰称，人工智能系统正在变得超级复杂，全栈解决方案因此十分关键。在过去几年，AMD显著扩大了对外投资，包括完成了对ZT Systems的投资，增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中，AMD进行了超25起战略融资。

　　“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上，2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言，这看起来是一个非常大的数字。但基于我们看到的情况，我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称，推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量，推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外，AI也将部署在每个边缘系统中。

　　苏姿丰预测，未来几年，将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会，AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施，现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机亿融配资，到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张，再到世界各地掀起的新一波人工智能部署，这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。

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